自动化机械臂在晶圆表面精准地涂布光刻胶,并将其送入光刻机中进行图案转移。接着,经过一系列的蚀刻、掺杂、蒸镀等工艺制程,一个个包含了微小而复杂电路的晶粒逐渐成形于晶圆之上。每个晶粒经过切割、封装与严格测试形成了最终的芯片,与外部器件等一同构成了复杂而精密的集成电路。 在采用了无尘室的晶圆厂车间内部,穿着特殊防尘服的技术人员在各个工作站之间穿梭,他们操作着复杂的机器,每一步都精确到微米级别。这是记者于日前在泉州半导体高新区芯片生产车间看到的景象。 新时代,对集成电路产业发展提出了新要求。党的二十届...